La technologie Micvac permet de
cuire des plats et de les servir plusieurs semaines après. La méthode permet de
composer sa recette à partir d'ingrédients crus ou précuits, puis de cuire au
four mixte directement dans l'emballage (cuisson in-pack). Les plats sous vide
sont faciles à manipuler et transporter. Leur remise en oeuvre se fait
simplement aux micro-ondes ou au four mixte.
Sirha : Hall 5 – stand B121
Sirha : Hall 5 – stand B121
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